工业园区道路、管网工程等招标公告

工程地点：成都市高新区西区 建设单位：TCL王牌电器（成都）有限公司 招标方式：邀请招标 资质等级：　 建设规模：约8.1万平方米 投标资质要求： TCL成都数码工业园项目主体工程已全面开工，现分开招标下述工程，特邀请具备相关施工资质和施工能力的施工单位参与投标。 1．室外道路、管网工程。 2．绿化景观工程。 3．室内二次装饰工程（包括玻璃幕墙）。 4．智能化工程。 5．消防工程。 6．空调工程。 7．高低压配电工程。 8．工业地面工程。 9．燃气工程。 10．设备安装工程。 开始报名时间： 2005-02-25 09:00 结束报名时间： 2005-03-11 17:00 发布日期： 2005-02-24 地址： 成都市双楠路291号华苑商务楼6楼（双楠人人乐对面） 联系人： 王小姐 联系电话： 028-85056931 传真：028-85050942 EMAIL: wangcy@TCL.COM 工程概况简介： 本工程由TCL王牌电器（成都）有限公司投资兴建，并经成都市高新区管委会计划部门批准立项，总投资约15000万元。土建投资约8000万元，资金已落实。生产车间（单层）约3万M2、仓库（单层）约3万M2、行政办公（三层）约3500M2、职工食堂（二层）约3500M2、倒班房（两栋五层）约1.1万M2。车间、仓库为轻钢结构；行政办公、食堂为框架结构；其它为砖混结构。