弘润半导体（苏州）有限公司新建弘润存储器芯片封装测试项目环评告知承诺审批的补充公示

发布日期	2024年02月06日	所属地区	江苏省苏州市	进展阶段	【正式会员登录后可浏览】
项目规模	【正式会员登录后可浏览】	开工时间	【正式会员登录后可浏览】	竣工时间	【正式会员登录后可浏览】
资金来源	【正式会员登录后可浏览】	资金到位	【正式会员登录后可浏览】	项目预算	【正式会员登录后可浏览】
项目业主	【正式会员登录后可浏览】	项目负责人	【正式会员登录后可浏览】	联系方式	【正式会员登录后可浏览】
建设地址	【正式会员登录后可浏览】

• 根据《关于印发***产业园区规划环评与项目环评联动改革试点工作相关实施细则和首批试点园区名单的通知》、《***产业园区规划环评与项目环评联动改革试点工作实施方案（试行）》的通知要求，**经济技术开发区管理委员会安排对以下项目环境影响评价文件进行了技术复核。现将修订后的环境影响评价文件内容予以补充公示，接受社会监督。

  联系电话：****-********

  邮    箱：***********

  

  附件：弘润半导体（**）有限公司**弘润存储器芯片封装测试项目-公示版